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2016年6月20日,首颗量产芯片KCT8522H走向市场

2016-06-20 13:54:00

摘要: 2016年6月20日,湖南格兰德芯微电子有限公司(也称康希通信科技)宣布第1颗量产芯片KCT8522H正式投放市场。首颗量产芯片KCT8522HKCT8522H是
2016年6月20日,湖南格兰德芯微电子有限公司(也称康希通信科技)宣布第1颗量产芯片KCT8522H正式投放市场。

 

首颗量产芯片KCT8522H

 

KCT8522H是格兰德芯微电子(也称康希通信科技)首款成功量产的芯片,本着谨慎小心、严格把关的原则,KCT8522H历经ES流片、CS流片,1000小时HTOL测试,高低温验证等一系列流程,并通过ESD测试,确保KCT8522H在保持一致性的基础上投放市场。
 

KCT8522H采用3*3封装,集成了功率放大器(PA))、低噪声放大器(LNA)、开关、滤波器、外部匹配于一体,功率达到20dBm@-35dB, 21dBm@-30dB,静态电流180mA,真正实现了高功率、高线性度、低功耗,支持包含IEEE802.11ac在内的无线标准协议,可应用于大部分WIFI设备。
 

且根据客户板调试结果反馈,KCT8522H在同样的客户平台上测试,可比其他同类型竞争芯片高出0.5~1 dBm的功率,能够显著提高客户终端射频指标。
 

“KCT8522H可以说是亚洲第1颗在性能上能够与国际顶尖射频功率设计企业同类型产品相竞争的芯片。” 格兰德芯CEO彭平博士说,“这是我们第一次达成了赶超国际领先水平的目标,不仅仅证明了我们团队的研发实力,更重要的是体现了国产高功率射频功放在无线应用上的国际竞争力。未来我们将继续进行技术创新和产品升级,为客户提供性能更优、应用更广的产品组合。”

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